MLCC / 被动元件行情周报

MLCC / 被动元件行情周报

报告期： 2026年8月10日

编制： 芯汇通 SourcIC 行业分析组

报告编号： SIC-PC-2026W32

一、执行摘要

本周（2026年8月第2周）被动元件市场迎来年内第三波明确涨价潮，MLCC 成为本轮涨价核心品类。产业端呈现多重信号叠加：AI 服务器单机用量激增带来真实需求增量，日韩大厂主动弃单释放结构性缺口，MCU 等其他元器件联动涨价推动成本全面上移。

核心判断：现货市场可操作的采购窗口约 1—1.5 个月，9 月下旬至 10 月价格有望完成新一轮普涨。 中小卖家与采购方需在本周至 9 月上旬完成关键料号锁价与备货，否则将面临成本被动抬升与交期失控的双重压力。

报告同时提示：缺货潮已催生翻新料、散新料泛滥，品控风险同步攀升，采购决策须将"真伪鉴别"纳入流程刚性环节。

二、当前行情

2.1 涨价潮进入第三波，头部厂商涨价函批量生效

被动元件行业自 2026 年初以来已历经三轮涨价传导。本周（8 月 10 日）多家原厂涨价函进入批量生效阶段，覆盖 MLCC、电感、电阻等主力品类。本轮涨价与此前两轮的关键区别在于：不再是单一品类的局部调价，而是原厂—代理—现货三级渠道的同步价格重估。

当前市场呈现典型"卖方市场"特征：

• 原厂端：交期普遍拉长，常规 0603/0805 规格 MLCC 交期已从此前的 4—6 周延长至 8—12 周；
• 代理端：优先保障长期协议客户，中小客户配额被压缩；
• 现货端：价格领先于原厂牌价上涨，热门高容值料号出现"一日一价"。

2.2 AI 算力需求成为结构性涨价支点

据银河证券测算，单台 AI 服务器 MLCC 用量约 44 万颗，为传统服务器的数倍。这一需求增量并非短期炒作，而是伴随 AI 基础设施建设持续释放的长期结构性需求。当 AI 服务器出货量进入爬坡期，对高容值、小尺寸、车规级 MLCC 的需求形成对产能的刚性占用，进而挤压消费电子和工控领域的供给。

2.3 日韩大厂弃单，国产替代窗口打开

受产能调配与利润优先策略影响，日韩头部厂商（村田、三星电机等）正在主动缩减部分中低端料号的产能或放弃部分订单，以聚焦高附加值车载、AI 服务器料号。这一行为释放出可观的市场份额，为国产 MLCC 厂商提供了约 6 个月的替代窗口期。

本周村田的三则产品动态（Y1 安规认证圆板电容商品化、车载树脂外部电极片状 MLCC 量产、UWB 组合方案）进一步印证：日系大厂正全力向车载与高端通信场景纵深，中低端通用料号将逐步让渡。

2.4 缺货潮衍生风险：翻新料泛滥

缺货即有利可图，本周行业报道明确指出翻新料、以次充好现象明显抬头。在交期压力下，采购方若放松来料检验流程，极易误购翻新 MLCC，导致贴片后失效、批次一致性差等严重品质事故。 该风险在现货市场尤为突出。

三、趋势预判

3.1 三个月维度（至 2026 年 11 月）：涨价主升浪

观点：MLCC 价格继续上行，涨幅可能超出多数采购方的预算模型。

• 原厂涨价函将逐步反映到各渠道实际成交价，现货市场高容值料号涨幅预计显著高于常规料；
• 缺货情况在 9—10 月达到阶段性高峰，随后随原厂产能爬坡略有缓解；
• MCU 等关联元器件涨价（当前 15%—20%）将持续传导至下游 BOM 成本，形成系统性涨价压力。

3.2 六个月维度（至 2027 年 2 月）：国产替代放量验证期

观点：国产 MLCC 厂商进入替代交付的关键验证期，市场格局可能发生实质性变化。

• 日韩大厂弃单释放的份额将由国产厂商承接，但能否真正留住客户取决于品质一致性与交期稳定性；
• 六大国产 MLCC 厂商（风华、宇阳、三环、火炬等）的扩产产能将陆续释放；
• 若国产料在 AI 服务器或车载领域通过头部客户认证，替代窗口将从"机会性替代"升级为"常态化替代"。

3.3 十二个月维度（至 2027 年 8 月）：供需再平衡

观点：涨价周期大概率在 2027 年年中前后进入尾声，但价格中枢将系统性上移。

• AI 算力需求持续增长，MLCC 用量增加是长期趋势，即使行业进入去库存阶段，价格也难以回到 2025 年低位；
• 国产厂商若完成技术与产能双升级，将在中低端市场形成对日韩厂商的持久替代；
• 村田等日系厂商的差异化策略（车载安规认证、树脂电极、UWB 方案）将使其在高附加值市场维持主导地位，行业呈现"高端日系、中端国产"的新分层格局。

四、给中小卖家/采购的实操建议

4.1 立即行动项（本周—8 月底）

| 序号 | 行动 | 说明 |

|------|------|------|

| 1 | 锁定长单料号 | 对 BOM 中用量大、交期长的 MLCC 料号，尽快与代理或原厂签订 3—6 个月锁价协议 |

| 2 | 现货补仓核心料 | 对 0402/0603 高容值（如 10μF/16V 以上）等紧俏规格，按 1—1.5 个月用量补足现货库存 |

| 3 | 启动国产替代评估 | 针对日韩厂商已弃单的料号，立即向国产厂商索取样品并安排替代验证，勿等断供再行动 |

| 4 | 更新 BOM 成本模型 | 将 MCU 涨价（15%—20%）与 MLCC 涨价同步纳入报价模型，避免报价滞后吞噬利润 |

4.2 中期策略（9—11 月）

• 建立双源供应策略： 每个关键 MLCC 料号至少保留一家国产+一家日韩/台系供应商，防止单一源断供；
• 关注村田 API 服务： 村田已面向全部 73 个产品类别开放 API 服务，建议中小客户接入其官方数据接口，实时获取交期与库存信息，减少信息不对称；
• 严控来料检验： 翻新料泛滥期，对现货渠道采购的 MLCC 逐批进行外观检验与参数抽测，必要时送第三方实验室做 X-ray 或切片分析。

4.3 风险提示

• 勿盲目追高囤货： 本轮涨价有真实需求支撑，但现货市场已出现炒作成分，过度囤货可能面临 2027 年价格回落后的库存减值；
• 警惕"低价现货"陷阱： 明显低于市场价的 MLCC 现货大概率涉及翻新料、散新料或假冒料，品质风险远大于价格收益；
• 关注成熟制程涨价传导： 三大代工厂齐宣涨（本周已确认），芯片与被动元件涨价叠加，下游终端产品的成本压力将在 Q4 集中体现，建议提前与下游客户沟通价格调整机制。

五、数据来源清单

| 序号 | 来源 | 内容要点 |

|------|------|----------|

| 1 | china.com 行业报道（2026-08-10） | MLCC 涨价缺货风暴，现货窗口 1—1.5 个月 |

| 2 | esmchina 电子工程专辑（2026-08-10） | 被动元件第三波涨价潮，涨价函批量生效 |

| 3 | 银河证券测算 / china.com（2026-08-10） | 单台 AI 服务器 MLCC 用量约 44 万颗 |

| 4 | 中研普华行业报告（2026-08-10） | 日韩大厂弃单，国产替代 6 个月窗口 |

| 5 | 腾讯新闻产业报道（2026-08-10） | MCU 涨价 15%—20%，全产业链传导 |

| 6 | 行业品控痛点报道（2026-08-10） | 缺货潮下翻新料泛滥，采购鉴别提示 |

| 7 | 村田 Murata 官方（2026-08-10） | Y1 安规认证圆板电容商品化 |

| 8 | 村田 Murata 官方（2026-08-10） | 全部 73 类产品 API 服务开放 |

| 9 | 村田 Murata 官方（2026-08-10） | 车载树脂外部电极 MLCC 量产（0805/100V/2.2μF） |

| 10 | 村田 Murata 官方（2026-08-10） | 车载 UWB 晶体谐振器+热敏电阻组合方案 |

| 11 | 华强电子网资讯（2026-08-10） | 三大代工厂齐宣涨，成熟制程酝酿第三波涨价 |

---

*免责声明：本报告基于公开行业信息编制，仅供参考，不构成采购或投资建议。具体采购决策请结合企业自身供应链状况独立判断。*

芯汇通 SourcIC | sourcic.cn

让每一颗元器件都有源可溯

🔍 找料/供货

芯汇通连接深圳现货数千家现货商。发布求购或联系 AI 找料，紧缺料也能当日匹配。